主要专业能力要求

1.具有电子电路、电子整机结构自动设计与制作的能力；

2.具有电路板装联工艺制程设计及优化、生产作业及精益智能管理的能力；

3. 具有电路 板装联组件验收相关标准的识读、电路板装联品质检测与返修、品管分析手法应用、进行电路板装联品质持续改善的能力；

4.具有电路板装联典型设备、产线及治具选型、安装调试、操作编程、现场维护及预测设备故障的能力；

5.具有电路板装联工艺数字化仿真设计、智能传感数据采集、生产过程可视化，以及生产智能管理系统(MES) 应用的能力；

6. 具有综合运用高密度多层基板技术、多芯片组装技术等微组装生产工艺实施的基本能力；

7.具有适应电子产品制造产业数字化发展需求的能力，基本掌握电子产品智能制造领域数字化技能；

8. 具有依照国家法律、行业规定开展绿色生产、安全生产、质量管理等的能力；

9.具有探究学习、终身学习和可持续发展的能力；

主要专业课程与实习实训

专业基础课程:

电路分析与测试、电子电路分析与故障诊断、电子设计EDA、单片机与接口电路、电气控制与PLC、智能传感器与机械手。

专业核心课程:

电子装联工艺、电子设备操作维护、电子产品生产检测管控、精益智能制造、电子产品可制造性设计、生产工艺建模与仿真、工业机器人操作维护、电子产品结构工艺。

实习实训:

对接真实职业场景或工作情境，在校内外开展电子电路设计、制作与测试，电路板装联等实训。在电路板装联生产、检测、设备编程与运维企业等单位进行岗位实习。

职业类证书举例

职业技能等级证书:电子装联、生产线数字化仿真应用

接续专业举例

接续高职本科专业举例:电子信息工程技术、物联网工程技术